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电路板温度老化工艺规范

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2020.03.19

    1、适用范围

    本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选

    2、目的

    使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

    3、环境条件

    温度: 35~50℃

    4、温度要求

    4. 1外观检测
    所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
    4.2电参数检测
    所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

    5、温度老化

    5.1温度老化时间至少为72h。
    5.2温度老化方法
    5.2.1将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的 高低温老化试验箱内。
    5.2.2 功能板处于运行状态。
    5.2.3 实时监测并记录老化数据
    5.2.4 功能板应在高低温老化试验箱内的温度达到室温,且稳定2H后才能取出箱外。

    6、恢复

    功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为2h。

    7、最后检测

    在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。
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