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电子元器件焊点可靠性实验步骤

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2020.03.30
    一、实验设备

    恒温恒湿试验箱、高低温试验箱、金相实验室及设备、冷热冲击试验箱、万能实验机。

焊点可靠性

    二、实验步骤
    1、将焊好的元器件或焊点放入 恒温恒湿试验箱,高低温试验箱或冷热冲击试验箱中进行环境实验;
    2、取出老化好的样品金相观察与没有老化前的样品进行比较,观察是否有裂纹等缺陷产生;
    3、样品进行机械性能测试
    1)将实验样品安装在测试设备上,应确保剪切头能够从平行于器件表面的方向剪切焊点。剪切力与失效模式对剪切速度、剪切高度、回流后的时间非常敏感,为了确保测试结果可靠,每次实验应该确保实验参数一致。 每组样品进行测试的焊点数目不能太少;
    2)剪切高度不能大于焊点高度的25% ( 10%为佳) ;
    3)以相同的速率剪切一个焊点,记录剪切力,直到剪切力下降到最大值的25%或者剪切距离超过焊点直径。依据待测器件实际使用中的失效模式可以选择不同实验条件,低速剪切时剪切速率为100~800μm/s(condition A),高速剪切时剪切速率为0.01~1m/s(condition B);
    4)测试数据包括:每组样品的最大剪切力、最小剪切力、平均剪切力及标准差,记录每个焊点的失效模式。
    4、样品进行金相观察。
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