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PCB电路板温度循环测试原理与标准

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2020.10.24
    1、测试原理
    通常温度循环的测试模块为孔链路设计,通过蚀刻导线将多个孔串联构成一个阻值在0.5欧姆左右的回路,测试时测量链路两端的电阻,来监控测试后电阻变化。更为简易的测试方法是直接用PCB板子进行测试,测试结束后切片取样确认样品是否合格。
    2、测试条件
    温度循环试验箱通过电加热和液氮冷却来实现高低温循环,按照IPC-TM650-2.6.7.2的测试条件见表1,要注意温度循环试验箱需在两分钟内完成升温及降温。通常根据所使用的板材类型来选择测试条件,最常用的是条件D,温度范围为-55℃~ 125℃。
    3、温度循环测试步骤
温度循环测试步骤
    4、温度循环的接收标准

    IPC默认的标准是冷热循环测试100循环,前后的电阻变化(增加)不超过10%,并且冷热循环后切片满足IPC Table 3-9。温度循环测试后常见的缺陷表现为镀铜裂纹,IPC6012C 2级、3级标准不允许出现镀层裂纹。

E型及F型镀层裂纹示意图

    通常温度循环测试的接受标准会根据客户的需求制定,表2是两个不同的终端客户对于温度循环测试标准,由此可见,不同的客户对温度循环测试的接受标准差异很大。

冷热村换测试条件

不同的两个客户冷热循环测试接受标准

    5、温度循环测试的特点
    温度循环测试的特点是与常规的热应力测试相比,能够测试产品的长期使用可靠性,测试结果也有较好的一致性,但是这种方法不易检测内层铜与电镀铜连接点的失效,但是测试一个循环需要约35分钟,如果需要测试500循环,需要近20天的时间,无疑不利于快速响应客户的要求。

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