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温度循环试验标准

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2020.08.20

    温度循环试验是将样品放在高低温交变湿热试验箱中,使样品处于不断循环变化的高温与低温作用下,利用不同材料热膨胀系数的不同,使试样因热应力的作用而产生形变;不断拉伸与挤压的过程中,存有缺陷的地方在应力提升的作用下,随着温度循环的加载而不断扩展,最终发展成失效(图1)。因此,通过温度循环试验可以高效且充分地放大产品的潜在缺陷,以剔除易早期失效的产品。该试验主要用于电子组件的电气性能、机械性能等测试。

温度循环试验流程

    目前,在温度循环试验中运用得比较多的标准是MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是美国军标《微电子器件试验方法标准》的最新版本,MILSTD-883自1968年问世以来发展到今天的G版,经过了将近20次的改进,最初主要是针对军工设备的,其内容涉及到微电。子器件的材料检测和控制,设计检验的控制,工艺检验和控制,筛选、鉴定和质量一致性等各个领域,对微电子器件可靠性的提高有着重要的作用。现今,MIL- STD-883已作为许多国家标准的蓝本而用于高可靠性的微电子器件试验中。例如,我国的国军标GJB548-88是以1983年的MIL STD-883C版为蓝本,G]B548-96是以1991年的D版为蓝本制定的。

高低温交变湿热试验箱-瑞凯仪器

    JESD22是JEDEC标准中的环境应力试验部分,JEDEC是微电子产业的领导机构标准,它是为全球微电子产业制定的标准。从这一点来看,MIL-STD-883应该比JEDEC更严格。JEDEC在制定的过程中一直采取公平、高效、经济的原则,努力确保产品的互用性,縮短了产品推向市场的时间,同时也降低其开发成本。它的主要功能包括术语、定义、产品特征的描述与操作、组建包装、测试方法。生产支持功能、产品质量与可靠性等等。GB/T2423是我国电工电子产品环境试验标准,它是结合我国电子产品的特点,以另外两个标准为蓝本而制定的,主要针对民用品。
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