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芯片封装可靠性试验专业术语

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2021.07.08

   在芯片(IC)完成整个封装流程之后,封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要检测封装后芯片(IC)的可用性,封装后的质量和性能情况,而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。首先,我们必须理解什么叫做“可靠性”,产品的可靠性即产品可靠度的性能,具体表现在产品使用时是否容易出故障,产品使用寿命是否合理等。如果说“品质”是检测产品“现在”的质量的话,那么“可靠性”就是检测产品“未来”的质量。以下瑞凯仪器整理了一些芯片封装可靠性试验专业术语,便于大家查阅。

试验名称 英文简称 常用试验条件 备注
温度循环 TCT -65℃~150℃ dwell 15min,100cycles 试验设备采用气冷的方式,此温度设置为设备的极限温度
高压蒸煮 PCT 121℃、100%RH 2ATM, 96hrs 此试验也称为高压蒸汽,英文也称为autoclave
热冲击 TST -65℃~150℃ dwell 15min,50cycles 此试验原理与温度循环相同,但温度转换速率更快,所以比温度循环更严酷
稳态湿热 THT 85℃, 85%RH 168hrs,此试验有时是需要加偏置电压的,一般为 Vcb=0. 7~0. 8BVcbo,此时试验为THBT。
易焊性 solderability 235℃,2±0.5s 此试验为槽焊法,试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。
耐焊接热 SHT 260℃,10±1s 模拟焊接过程对产品的影响。
电耐久 Burn in Vce=0. 7Bvceo Ic=P/Vce, 168hrs 模拟产品的使用。( 条件主要针对三极管)
高温反偏 HTRB 125℃ Vcb=0. 7~0.8BVcbo,168hrs 主要对产品的PN结进行考核。
回流焊 IR reflow Peak temp. 240℃ (225℃ )只针对SMD产品进行考核,且最多只能做三次。
高温贮存 HTST 150℃,168hrs 产品的高温寿命考核。
超声波检测 SAT 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。

    IC产品的质量与可靠性测试
    一、使用寿命测试项目(Lifetestitems):EFR,OLT(HTOL),LTOL
    1)EFR:早期失效等级测试(EarlyfailRateTest)
    2)HTOL/LTOL:高/低温操作生命期试验(High/LowTemperatureOperatingLife)
    二、环境测试项目(Environmentaltestitems)
    1)PRE-CON:预处理测试(PreconditionTest)
    2)THB:加速式温湿度及偏压测试(TemperatureHumidityBiasTest)
    3)HAST高加速温湿度及偏压测试(HAST:HighlyAcceleratedStressTest)
    4)PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)
    5)TCT:高低温循环试验(TemperatureCyelingTest)
    6)TST:高低温冲击试验(ThermalShockTest)
    7)HTST:高温储存试验(HighTemperatureStorageLifeTest)
    8)可焊性试验(SolderabilityTest)
    9)SHTTest:焊接热量耐久测试(SolderHeatResistivityTest)
    三、耐久性测试项目(Endurancetestitems)
    1)周期耐久性测试(EnduranceCyelingTest)
    2)数据保持力测试(DataRetentionTest)

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