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芯片高低温测试流程

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2020.10.14
    芯片在出厂前需要进行环境测试,模拟芯片在气候环境下操作及储存的适应性,已确保其在极端环境下也可正常工作。下面瑞凯仪器小编给大家讲解一下芯片高低温测试的流程吧!
    1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50℃,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生+20℃以上温度,所以在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测试。
    2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。
    3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。
    4、升温到+90℃,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态,4个小时后执行2、3、4测试步骤。
    5、高温和低温测试分别重复10次。
    如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。
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本文标签: 芯片高低温测试

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