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芯片与封装材料耐潮性试验讲解

作者: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: xh-studios.com 发布日期: 2021.03.15

    耐潮性试验是把器件置于高温、高湿的环境中受试,使潮气侵人封装体,以产生如分层和开裂那样的缺陷。这种试验可识别器件对潮气引起的应力的敏感度,以便使器件能适当地封装、贮存和搬运,以避免机械损伤。高压锅、85 C/85 %RH和HAST试验就是耐潮湿试验。高加速应力 与温度(HAST) 试验正在快速地取代85/85 试验。DHAST试验按JESD 22-A110问进行,条件通常为130 C,85 %RH, 250 h。

芯片与封装材料耐潮性试验讲解

    经过高温潮热或HAST试验后的PEMS经过焊接工艺后取下,再进行声学扫描检查,分析其引线框架与封装材料、芯片与封装材料的分层情况,做出此批器件是否通过耐潮热试验的判断。大量的实践数据证实,通过上述流程的试验评估,可以很好地剔除可能进人装备使用的、有潜在可靠性问题的塑封器件,很好地起到了保障装备可靠性的作用。
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