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印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验


1、范围

本标准规定了空调器印刷电路板组件(PCBA) 无铅焊点可靠性试验方法、质量要求及检验规则。
本标准适用于空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性评定。
本标准不适用于特种空调。

2、规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
GB/T 26572-2011电子电气产品中限用物质的限量要求
GB/T 20422无铅钎料
GB/T 223. 22电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N: 温度变化
GB/T 223. 34电工电子产品环境试验第2部分,试验方法试验Z/AD:温度湿度组合循环试验
IPC 9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求(Performance Test Methods and
Qualification Requirements for Surface Mount Solder At tachments)
ANSI/EIA-364-28D-1999电气连接件1插座振动试验程序(Vibration Test rocedure for

Electrical Connectots and Sockets)

印刷电路板组件(PCBA)

3、术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。
3.1可靠性reliability
产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的概率。
3.2无铅焊料lead-free solder
作为合金成分,铅含量(质量分数)不超过0. 10%的锡基钎料的总称。

4、样品的准备

4.1 试验样品满足GB/T26572- -2011 中第4章的要求,即其各均质材料中,铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量不得超过0.1% (质量分数),镉的含量不得超过0.01% (质量分数)。
4.2试验样品的表面应清洁, 没有灰尘、脏物、指印或其它可能影响结果的杂质。

5、环境条件

试验样品在进行性能测试时,应在下述环境条件下进行:
a)温度:20℃~25℃;
b)相对湿度:45% ~75%;
c)气压:86kPa~ 106kPa

6、试验设备

6.1快速温变试验箱
快速温变试验箱应满足GB/T223.22标准的要求。
6.2温度冲击试验箱
温度冲击试验箱应满足GB/T223.22标准的要求。
6.3高低温湿热试验箱
高低温湿热试验箱应满足GB/T223.34标准的要求。
6.4 振动台
频率范围5Hz ~200Hz。
6.5 放大镜
放大倍数为40倍。

7 、PCBA 无铅焊点可靠性的试验方法

7.1快速温变试验
按照IPC 9701中的测试方法进行下述试验。每个试验周期: -40℃±2℃、10min, 125℃±2℃、10min, 温度变化速率: 15℃/min. 试验后产品用40倍的放大镜观察,焊点最大裂纹长度不超过该焊盘图形最大直径的50%为合格焊点。
7.2温度冲击试验
试验条件为:每个试验周期: -40℃±2℃、 30min; 80℃±2℃、30min。试验后产品不出现功能性故障及用40倍的放大镜观察,焊点连接处应无脱落、断裂、或裂纹,为合格焊点。
7.3高温高湿试验
试验条件为:温度65℃、相对湿度: 95%RH。试验后产品不出现功能性故障及用40倍的放大镜观察,表面应无腐蚀,焊点连接处无裂纹,为合格焊点。
7.4 振动试验
按照ANSI/EIA-364- 28D-1999中的随机振动的测试方法进行下述试验。试验条件如下:频率范围:
5HZ-1000HZ,加速度谱值: 5HZ、0. 01g2/HZ; 10HZ、0. 06g2/HZ; 190HZ、0. 008g2/HZ; 370HZ、0. 008g2/HZ ;
1000HZ、0. 005g2/HZ,总均方根值: 1. 9935gRMS,方向: X、 Y、三方向,时间:每方向2h, 共6h。 试验后产品不出现功能性故障及用40倍的放大镜观察,焊点连接处应无脱落、断裂、或裂纹,为合格焊点。

8、质量要求

表1规定了无铅焊点可靠性评价的质量要求。


无铅焊点可靠性评价的质量要求


9、检验规则

9.1试样数量 
同一批产品中每项试验随机抽样三件。
9.2 在下列情况之一时,需用本标准对产品无铅焊点质量进行重新评定。
1)新产品投产前;
2)产品焊接材料或工艺改变可 能影响其焊点质量时;
3) 停产一年后复产时;
4)对批量生产 及出口产品焊点质量定期抽检,其间隔时间一般为一年;
5)仲裁时。
9.3试验结果的判断及复试要求
对上述试验样品的无铅焊点进行可靠性评定时,若二件及以上试样全部满足表1的要求则该试样为合格。


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